半导体电子行业
发布时间：2020-12-03
半导体电子
行业概括
半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。挥发性有机废气主要来源于光刻、显影、刻蚀及扩散等工序，在这些工序中要用有机溶液（如异丙醇对晶片表面进行清洗，其挥发产生的废气是有机废气的来源之一；同时，在光刻、刻蚀等过程中使用的光阻剂（光刻胶）中含有易挥发的有机溶剂，如醋酸丁酯等在晶片处理过程中也要挥发到大气中，是有机废气产生的又一来源。半导体制造工艺中使用的清洗剂、显影剂、光刻胶、蚀刻液等溶剂中含有大量有机物成分。在工艺过程中，这些有机溶剂大部分通过挥发成为废气排放。目前，有机废气排放处理措施采用大风量低浓度，其处理一般采用吸附浓缩与焚烧相结合的方法，处理效率在95%以上。半导体行业废气治理解决方案
项目背景： 深圳某公司在南昌投资新建的半导体Fab，在光刻和蚀刻过程中产生大量挥发性有机废气，包括PGME、PGMEA等成分，处理风量46000m³/hr，排放浓度为350mg/m³。
治理工艺：沸石转轮+RCO
浓缩倍数：15倍
设计方案：该项目采用沸石转轮浓缩+蓄热式催化氧化（RCO）的治理方案。废气经主工艺风机输送至沸石转轮，废气中的VOCs被沸石吸附后达标排放至大气中，由脱附风机输送的热气将VOCs从沸石中脱附出来，再由RCO风机输送至RCO反应器中，被氧化成CO2和H2O，达标排放至大气中。
